电木吸嘴前端采用耐480℃高温的VESPEL材料、该材料具备防静电特性, 后面本体部分为不锈钢。支持0.01mm微孔加工, 同时提供非标定制化服务以满足特殊工艺要求。
维创科技能够根据客户的具体应用需求(例如线径尺寸等)提供多样化的劈刀设计方案。细线径覆盖范围从13微米至76微米,粗线径则涵盖76微米至500微米。针对铝线、金线、金带、铝带及铜带等各类材料,均能提供相应的劈刀产品。
钨钢吸嘴是电子封装芯片提取核心部件, 具备微米级精度、耐磨性强且寿命长。适用于非接触式吸取工艺。支持定制非标规格, 满足微波器件、MEMS传感器等产品的特殊需求。
电木吸嘴前端采用耐480℃高温的VESPEL材料、该材料具备防静电特性, 后面本体部分为不锈钢。支持0.01mm微孔加工, 同时提供非标定制化服务以满足特殊工艺要求。
维创科技能够根据客户的具体应用需求(例如线径尺寸等)提供多样化的劈刀设计方案。细线径覆盖范围从13微米至76微米,粗线径则涵盖76微米至500微米。针对铝线、金线、金带、铝带及铜带等各类材料,均能提供相应的劈刀产品。
专注半导体封装设备耗材智造, 提供固晶/键合设备专用吸嘴、劈刀等精密耗材解决方案。
生产基地位于中国 湖南省长沙市, 地处国家级湘江新区战略要冲——宁乡高新区核心区域。
隶属于维创设备集团精密制造事业部, 集团成立于2004年, 维创精密于2020年成立, 由外企归国人员、大学教授共同成立。
依托全自动精密设备和核心团队在半导体封装耗材领域深耕十五载的行业积淀, 叠加本土化材料供应链的强力支撑
攻克多项"卡脖子"技术难关, 成功实现半导体封装核心设备及耗材的国产化替代, 填补国内高端制造领域的技术空白
支持定制化设计, 快速适配Hesse, Fnk, KNS, Westbond, 尚进等主流设备型号, 替换无忧。
维创精密科技专注半导体封装设备领域, 致力高精密部件及关键耗材研发制造。作为一站式解决方案服务商, 依托专家团队与创新制造优势, 构建研发设计、智能智造、技术服务全链条体系, 提供定制化解决方案和优质的服务, 实现进口替代。
产品与解决方案
