可根据客户需求提供定制设计, 以适应不同尺寸的芯片。丰富的售后服务经验可以帮助客户解决常见的粘接工艺相关问题。
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R 系列适用于金带粘接应用。金带的宽度范围为 38 微米至 500 微米, 常规厚度为 12.5um 和 50um。
FP 系列适用于相邻两条粘接线之间中心距离小于 80° 的应用, 并具有双面 VR 设计, 适用于细间距应用。
A 系列适用于市场上的主流自动化设备, 并可完成大多数常见应用。
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金带劈刀 R系列适用于金带键合应用, 金带宽度范围从38微米到500微米, 常规厚度12.5um以及50um。
密距型劈刀 FP系列适用于相邻两根键合线中心距离小于80的应用, 带有双侧VR设计, 用于密间距应用。
A系列适用于市场上主流的自动化设备, 能完成大部分普通的应用。
V系列适用于West-bond, TPT, MPP, 尚进等市场主流的手动键合设备, 能完成大部分普通的应用。
G 系列适用于 100um-500um 厚的铝线键合, 兼容 KNS、Hesse、ASM 等全自动和半自动设备。
适用于 Hesse、KNS(OE)、FNK 及其他主流型号
45° 平封装类型
适用于 Hesse、KNS(OE)、FNK 及其他主流型号
90° 深腔封装类型
适用于 Westbond、MPP、TPT 及其他手动机型
90° 深腔封装类型
适用于 Westbond、MPP、TPT 及其他手动机型
90° 深腔封装类型
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我们是您实现项目的合作伙伴。可根据客户需求提供定制设计, 以适应不同尺寸的芯片。我们的交货周期短: 两周内交付, 并提供丰富的售后服务经验。
