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刀头可定制各种设计, 最小壁厚和槽宽可达 0.1mm。采用各种耐磨 VESPEL 材料, 寿命长, 耐高温可达 500 度。

主要用于半导体封装的引线粘接工艺, 在 IC 芯片与封装之间建立电气互连, 确保粘接线与芯片焊盘以及封装引脚之间形成完美的接触面。

随着国内工业的发展和进步, 机械加工技术发生了巨大变化, 精密加工技术应运而生。它可能只是机械设备的一个组成部分, 也可能是核心组件。无论如何, 它都至关重要, 发挥着不可替代的作用。