电子制造中的关键步骤, 涉及将微型电子元件精确放置到电路板上。吸嘴类型包括橡胶、电木和钨钢, 适用于不同芯片。选择吸嘴时, 需考虑芯片的尺寸、重量、形状和表面特性, 以保证贴装的准确性和效率。
| 产品规格 | 嘴头 外径 (OD) | 嘴头 内径 (ID) | 外径 | 总高 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| mil | mm | mil | mm | mm | mm | |
| YF-101-X-025 | 25 | 0.67 | 12.5 | 0.32 | 4.00 | 3.30 |
| YF-101-X-030 | 30 | 0.79 | 15 | 0.38 | 4.00 | 3.30 |
| YF-101-X-035 | 35 | 0.92 | 17 | 0.44 | 4.00 | 3.30 |
| YF-101-X-036 | 36 | 0.92 | 17.5 | 0.45 | 4.00 | 3.30 |
| YF-101-X-040 | 40 | 1.04 | 20 | 0.51 | 4.00 | 3.30 |
| YF-101-X-045 | 45 | 1.16 | 22.5 | 0.57 | 4.00 | 3.30 |
| YF-101-X-050 | 50 | 1.3 | 25 | 0.64 | 4.00 | 3.30 |
| YY-101-X-055 | 55 | 1.43 | 27 | 0.7 | 4.00 | 3.30 |
电木吸嘴是半导体封装固晶机中的关键工具, 主要用于LED晶片和IC裸片的吸附固晶作业。它主要由耐磨耐高温材料和高粘度树脂制作而成。前端部件常用的材料包括酚醛树脂复合材料、杜邦VESPEL材料、TOR、DEL和PEEK等, 而本体部分则主要由不锈钢制成。通过特殊的生产工艺, 电木吸嘴能够承受高温环境, 同时具备优异的耐磨性和防静电特性
硬度适中, 比橡胶更硬, 比钨钢/硬质合金更软, 有效避免晶片表面损伤。
耐高温性能卓越, 部分产品能够承受高达480℃的高温。
降低芯片吸附偏移率, 提高封装良品率。
支持多种尺寸定制, 可以制作成圆形、方形、矩形和自定义外部轮廓, 适配不同品牌和型号的固晶设备。
广泛应用于芯片贴装(如固晶、焊线)、电子元件的拾取与放置、LED封装等关键工序。其适配性广泛, 适用于ASM、K&S等国内外知名品牌的邦定机及SMT贴装设备。 凭借其高精度特性, 钨钢吸嘴能够精准处理微小元件(如3mil内孔口径), 有效避免晶片边缘碎角或暗蹦现象, 显著降低LED产品的缺陷率。我们可生产方形、矩形及定制外部轮廓的钨钢/硬质合金吸嘴, 其头部设计涵盖平面、真空释放、凹槽、多孔或侧接触等多种类型, 精度可达±0.001mm。
钨钢的硬度接近天然钻石, 硬度值通常超过90, 使得吸嘴在使用过程中能够抵抗各种磨损和划伤。
钨钢吸嘴具有出色的耐磨性能, 即使在长期高负荷作业下, 也能保持良好的形状和精度。
钨钢材料对多种化学物质具有良好的耐腐蚀性, 能够在恶劣环境中保持性能稳定。
钨钢吸嘴能够承受高温环境, 即使在500℃的温度下也基本保持不变, 在1000℃时仍有很高的硬度。相比电木或橡胶吸嘴, 钨钢材质在高温下仍保持稳定性适用于高频次、高负荷的自动化生产线。
钨钢吸嘴的高硬度和耐磨性使得其使用寿命更长, 减少了更换和维护的频率, 从而提高了生产效率。
钨钢吸嘴的精度高, 能够满足精密作业的要求, 保证产品的质量和稳定性。
虽然钨钢吸嘴的初始成本可能较高, 但由于其长寿命和高性能, 从长远来看, 可以降低生产成本
