金属楔焊劈刀是用于芯片与电路连接的精密工具, 利用超声能量和适宜的温度、压力、热量实现金属线与焊盘的稳定原子键合。
该技术在军用电子、航空航天、通信、混合电路、汽车电子和光电领域有广泛应用, 适用于多种电子元器件的组装。
金带劈刀 R系列适用于金带键合应用, 金带宽度范围从38微米到500微米, 常规厚度12.5um以及50um。
密距型劈刀 FP系列适用于相邻两根键合线中心距离小于80的应用, 带有双侧VR设计, 用于密间距应用。
A系列适用于市场上主流的自动化设备, 能完成大部分普通的应用。
V系列适用于West-bond, TPT, MPP, 尚进等市场主流的手动键合设备, 能完成大部分普通的应用。
G 系列适用于 100um-500um 厚的铝线键合, 兼容 KNS、Hesse、ASM 等全自动和半自动设备。
适用于 Hesse、KNS(OE)、FNK 及其他主流型号
45° 平封装类型
适用于 Hesse、KNS(OE)、FNK 及其他主流型号
90° 深腔封装类型
适用于 Westbond、MPP、TPT 及其他手动机型
90° 深腔封装类型
适用于 Westbond、MPP、TPT 及其他手动机型
90° 深腔封装类型